金剛石：
金剛石俗稱“金剛鉆”。也就是我們常說的鉆石，它是一種由純碳組成的礦物。金剛石是自然界中最堅(jiān)硬的物質(zhì)。金剛石的用途非常廣泛，例如：工藝品、工業(yè)中的切割工具。碳可以在高溫、高壓下形成金剛石。
石墨：
石墨是元素碳的一種同素異形體，每個(gè)碳原子的周邊連結(jié)著另外三個(gè)碳原子（排列方式呈蜂巢式的多個(gè)六邊形）以共價(jià)鍵結(jié)合，構(gòu)成共價(jià)分子。由于每個(gè)碳原子均會放出一個(gè)電子，那些電子能夠自由移動(dòng)，因此石墨屬于導(dǎo)電體。石墨是其中一種最軟的礦物，它的用途包括制造鉛筆芯和潤滑劑。
C60：
C60分子是一種由60個(gè)碳原子構(gòu)成的分子，它形似足球，因此又名足球烯。（C60這種物質(zhì)是由C60分子組成的，而不是由原子構(gòu)成的。） C60是單純由碳原子結(jié)合形成的穩(wěn)定分子，它具有60個(gè)頂點(diǎn)和32個(gè)面，其中12個(gè)為正五邊形，20個(gè)為正六邊形。其相對分子質(zhì)量約為720。
金剛石，石墨，碳60性質(zhì)及用途比較
人造金剛石：
20世紀(jì)80年代，人們發(fā)現(xiàn)人造金剛石在半導(dǎo)體制造行業(yè)具有廣泛的應(yīng)用前景。因?yàn)橛?jì)算機(jī)芯片的基體材料—硅的導(dǎo)熱性不好，這成為進(jìn)一步提高芯片性能的難題。而金剛石在導(dǎo)熱性方而遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過硅(甚至超過銅和銀)，于是它成了芯片基體材料的最佳選擇。正是這種需求推動(dòng)了人造金剛石的研究。
碳纖維：
碳纖維是一種纖維狀碳材料，它是將有機(jī)纖維與塑料樹脂結(jié)合在一起，放在惰性氣氛中，在一定壓強(qiáng)下加強(qiáng)熱、炭化而成的。碳纖維是一種強(qiáng)度比鋼大，密度比鋁小，比不銹鋼還耐腐蝕，比耐熱鋼還耐高溫，又能如銅那樣導(dǎo)電，具有電學(xué)、熱學(xué)和力學(xué)性能的新型材料。用碳纖維與塑料制成的復(fù)合材料，可以代替鋁合金來制造飛機(jī)。制成的飛機(jī)，不僅輕巧，而且消耗動(dòng)力少、推力大、噪音小。用碳纖維制電子計(jì)算機(jī)的磁盤，能提高計(jì)算機(jī)的貯存量和運(yùn)算速率。用碳纖維增強(qiáng)塑料來制造衛(wèi)星和火箭等宇宙飛行器，機(jī)械強(qiáng)度高，質(zhì)量小，可節(jié)省大量的燃料�？傊锰祭w維或碳纖維增強(qiáng)的塑料、玻璃、陶瓷和金屬等材料來代替鋼材和合金等，在化工、機(jī)電、造船，特別是飛機(jī)制造、宇航器材等領(lǐng)域中有廣泛的應(yīng)用。